集微网消息，2023年5月集成电路领域签约项目数量超24个，较上月环比减少25%；开工项目数量超23个，较上月环比增长109.09%%，项目开工数翻倍；同时，取得封顶、竣工等进展的项目数超21个，相比上个月增加了近一倍。5月集成电路领域重要项目进展情况如下：

超24个项目签约，分布于“粤苏沪鄂浙渝鲁皖京”等9省（直辖市），包括冠石科技20亿元光掩膜版项目、汉天下14亿元射频模块项目、斯达半导体重庆车规级模块生产基地项目等；

(资料图)

超23个项目开工，涉及“沪苏豫浙鄂鲁皖粤京”9省（直辖市），渑池中芯富晟光电半导体产业园项目、广立微集成电路EDA产业化基地项目等；

超11个项目封顶、竣工，包括胜科纳米总部大楼、金宏气体6亿元高端电子专用材料项目等；

超10个项目投产、下线、量产，包括燕东微12英寸晶圆生产线、青禾晶元复合衬底产线等。

【计划投资】

至纯科技拟在上海投建半导体电子化学品等项目

5月16日，上海化工区与至纯科技签署投资意向协议。至纯科技拟在上海电子化学品专区投资建设半导体电子化学品、电子特气研发及产业化项目。

至纯科技成立于2000年，致力于为集成电路及泛半导体产业客户提供制程设备、高纯工艺系统和相关电子材料及专业服务，是国内一线FAB厂的主要供应商。

【签约】

冠石科技20亿元光掩膜版项目签约落户宁波

5月17日，南京冠石科技股份有限公司发布公告称，公司于16日与宁波前湾新区管理委员会签署《投资协议书》。

冠石科技拟在宁波前湾新区投资建设半导体光掩膜版制造项目，实施主体为宁波冠石半导体有限公司，项目总投资约20亿元，先期投资16亿元，拟用地约68.8亩，建设周期计划为60个月，主要生产45-28nm成熟制程的半导体光掩膜版。

汉天下14亿元射频模块项目签约落户湖州

5月18日，湖州产业基金拟投项目苏州汉天下和汉图科技作为浙江省“415X”先进制造业专项基金群储备项目成功签约。

湖州产业集团消息显示，苏州汉天下电子有限公司年产2.64亿套移动终端及车规级射频模块项目，该项目总投资约14亿元，用地约49亩，建设形成具备射频滤波器设计、制造、封测为一体的全过程能力基地，项目达产后产值约20亿元/年。

斯达半导体车规级模块生产基地项目签约落地重庆

5月18日，中国西部国际投资贸易洽谈会央地合作暨重点项目签约仪式举行。会上，西部（重庆）科学城共计签约项目6个，投资总额273亿元。

其中，斯达半导体重庆车规级模块生产基地作为重点项目签约，将在科学城投资建设车规级模块生产基地，实现主控制器用大功率车规级IGBT模块、车规级碳化硅MOSFET模块研发、生产和销售。

20亿元吉盛微SiC项目落户武汉，预计7月投产

据长江日报报道，今年一季度，吉盛微半导体碳化硅项目签约落户武汉。

据悉，吉盛微半导体碳化硅项目投资20亿元，主要从事半导体碳化硅材料研发及生产制造，已完成公司注册、项目备案等手续，正在进行厂房装修招标，预计在7月投产。

【开工】

广立微集成电路EDA产业化基地项目开工

5月9日上午，广立微集成电路EDA产业化基地项目开工仪式在杭州滨江区举行。

广立微集成电路EDA产业化基地项目位于杭州市滨江区浦沿单元，北临彩虹快速路及防护绿地，东贴潮涌路，用地面积约12.3亩，总建筑面积约3.2万平方米，建筑高度约59.95米。

该项目定位为杭州广立微电子股份有限公司总部及其研发生产基地。项目建成后，可满足超过1000名员工的办公和研发需求，具备每年1000套以上WAT测试设备的生产能力，届时这一产业化基地将为广立微的发展注入强大动能。

越亚半导体超21亿元FCBGA封装载板项目开工

5月12日，越亚半导体FCBGA封装载板生产制造项目在江苏南通举行开工仪式。

南通发布消息显示，FCBGA封装载板生产制造项目为越亚半导体投资建设的二期项目，总投资21.5亿元，其中设备投资约14亿元，最终可形成年产FCBGA封装载板约48万片，全面达产后年新增应税销售12亿元。

通富通达先进封测项目开工

5月12日，通富通达先进封测项目在江苏南通举行开工仪式。

通富通达先进封测项目由通富微电子股份有限公司投资建设，计划总投资75亿元，用地约217亩，拟新建研发、生产、办公及配套用房约25万平方米，规划建设汽车电子、5G、高性能计算等封测产线。

50亿元渑池中芯富晟光电半导体产业园项目开工

5月8日，河南省三门峡市“渑池中芯富晟光电半导体产业园”项目举行开工奠基仪式。

中芯富晟消息显示，该项目拟投资50亿元，由渑池县国有平台公司与鲁苏共创科技有限公司共同打造。项目共分三期实施，其中一期投资20亿元，建设标准化厂房5万平方米，预计2023年底前主体完成，2024年上半年建成投产。项目计划引进2-3家半导体行业设备生产厂家；建设标准智能化封装测试线100条。引进主要各制程生产、检测设备800余台，项目三期全部完工后，制造能力可达每天1200万件以上。

【封顶】

光驰半导体原子层镀膜与刻蚀镀膜项目一期封顶

4月10日，光驰半导体技术（上海）有限公司半导体原子层镀膜与刻蚀镀膜项目一期封顶，项目预计2023年底投产。

该项目于2022年9月23日开工，总投资5.48亿元，项目全部建成后年产能高精度原子层镀膜机120台和5台刻蚀机，将成为光驰在台湾、日本、芬兰等地研发成果的转

亚洲最大“芯片全科医院”胜科纳米总部大楼封顶

5月7日，胜科纳米（苏州）股份有限公司总部大楼封顶活动举行。

胜科纳米消息显示，其总部大楼项目于2022年1月奠基，力争2023年底全面竣工。

苏州工业园区发布消息显示，胜科纳米总部大楼用地面积约30亩，总建筑面积约7万平方米，总投资约10亿元。胜科纳米总部大楼投用后，将成为亚洲最大的芯片分析测试和辅助研发平台——亚洲最大“芯片全科医院”。

金宏气体6亿元高端电子专用材料项目一期研发楼竣工验收

近日，金宏气体新建高端电子专用材料项目一期研发楼项目进入竣工验收阶段。

据悉，高端电子专用材料项目占地面积85.2亩，总投资6亿元，主要从事高端电子专用材料的研发、生产。该项目建成后年生产电子级全氟丁二烯200t、电子级八氟环丁烷500t、电子级一氟甲烷100t、电子级四氟化硅200t、电子级溴化氢600t、电子气及混合气30000瓶、氦气280000瓶。

【通线投产】

燕东微：12英寸晶圆生产线一阶段已于4月底实现试生产

5月4日晚间，北京燕东微电子股份有限公司（以下简称“燕东微 ”）发布公告称，其12英寸晶圆生产线一阶段于今年4月底实现了试生产，首款试生产的功率SBD器件良率达到预期，预计年内产能达到1万片/月。

燕东微使用募集资金投资“基于成套国产装备的特色工艺12英寸集成电路生产线项目”，由全资子公司北京燕东微电子科技有限公司实施，项目总投资75亿元，目标为月产能4万片，工艺节点为65nm，产品定位为高密度功率器件、显示驱动 IC、电源管理 IC、硅光芯片等。

青禾晶元复合衬底产线在天津滨海高新区通线

5月19日，青禾晶元天津复合衬底产线在滨海高新区通线。

2020年7月，青禾晶元创立，是全球少数掌握全套先进半导体材料衬底键合集成工艺与装备的半导体公司之一，研发生产的产品填补了国内半导体行业细分领域空白，可有效解决先进半导体材料或器件良率低、成本高、性能受限等痛点问题。

滨海发布消息指出，青禾晶元天津复合衬底产线是国内首条新型复合衬底量产线。

广芯微功率半导体晶圆代工项目投产通线

5月19日，深圳市民德电子科技股份有限公司发布公告称，公司在浙江丽水投建的浙江广芯微电子有限公司高端特色工艺功率半导体晶圆代工项目实现投产通线。

民德电子4月25日公告显示，广芯微电子成立于2021年10月，广芯微项目在2022年2月土建动工打桩，5月完成主体厂房封顶，12月首台设备进场，在2023年3月成功合环供电。

【交付】

天岳先进上海工厂举行产品交付仪式

5月3日上午，天岳先进上海工厂产品交付仪式在上海临港顺利举行。来自德国、法国、新加坡、台湾地区等国内外客户代表出席仪式并参观了新工厂。

天岳先进上海工厂启动产品交付开启了公司发展新的篇章。上海工厂采用先进的设计理念，率先打造碳化硅衬底领域智慧工厂，通过AI和数字化技术持续优化工艺，为产能提升打下重要基础。（校对/赵碧莹）

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